Buồng gia hóa hơi nước (Steam Aging Chamber) được thiết kế để mô phỏng quá trình lão hóa nhân tạo cho các linh kiện và bảng mạch điện tử.
Ứng dụng cho các linh kiện mật độ cao, rơ-le, transistor, tụ điện, linh kiện SMT và linh kiện dạng chân xuyên (axial components).

Quá trình lão hóa hơi nước nhân tạo của linh kiện phải được duy trì trong dải nhiệt độ hẹp, thông thường ở 93 °C ± 5 °C.
Dòng ETSP-STH series là hệ thống duy nhất trên thị trường hiện nay đáp ứng được yêu cầu kiểm soát chính xác nhiệt độ này.
Độ chính xác nhiệt cao giúp ETSP-STH series trở thành lựa chọn lý tưởng cho các nhà sản xuất linh kiện điện tử, cũng như ngành quân sự, thương mại và công nghiệp.