Lưu trữ Sản phẩm - Trang 2 trên 5 -

Buồng thử Burn-In cho linh kiện bán dẫn (Semiconductor Burn-In Test Chamber)

Đặc điểm chung Dòng ETSP-BTC Series là buồng thử Burn-In dùng để kiểm tra và sàng lọc linh kiện bán […]

Dòng ETSP-PCT Series là thiết bị Pressure Cooker Test (PCT) (thử nghiệm trong nồi áp suất) – còn được gọi là

Đặc điểm chung Dòng ETSP-WT Series được thiết kế để kiểm tra các sản phẩm và linh kiện có kích

Đặc điểm chung Dòng ETSP-HAST Series được thiết kế cho phép thực hiện các phép thử gia tốc nhiệt –

Đặc điểm chung Dòng ETSP-THV Series được thiết kế để thực hiện đồng thời các phép thử độ cao, nhiệt

Đặc điểm chung Buồng thử Complex IR Chamber được thiết kế để mô phỏng và thử nghiệm các điều kiện

Đặc điểm chung Dòng ETSP-TI Series được thiết kế để bảo vệ mẫu hoặc linh kiện khỏi quá trình oxy

Đặc điểm chung Dòng ETSP-DC Series được thiết kế để kiểm tra khả năng chịu đựng của linh kiện, thiết

Đặc điểm chung Buồng thử ETSP-UV Series được thiết kế để cung cấp nguồn sáng tia cực tím (UV) hoặc

Đặc điểm chung Dòng ETSP-SS được thiết kế để mô phỏng tác động của hơi muối và sương biển lên